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2023年10月12日-13日,2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
2023年10月12日-13日,第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场答辩及颁奖典礼在NEPCON ASIA电子展期间圆满落下帷幕!来自全国各地的多家电子制 ...查看更多
2023年10月12日-13日,2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
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2023年10月12日-13日,2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多
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西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app, ...查看更多